[实用新型]一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构有效
| 申请号： | 201822010447.3 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209731744U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱文武 | 申请（专利权）人： | 安徽机电职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 34128 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 端木传斌<国际申请>=<国际公布>=<进 |
| 地址： | 241000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构，包括硬性电路板、电子元件，所述电子元件的底面下方开设有相对应设置的凹槽腔，所述凹槽腔为硬性电路板的顶面与电子元件的底面之间的散热空腔开设，所述凹槽腔内安装设有至少两组绝缘垫块，所安装的绝缘垫块与电子元件的底面相抵触支撑设置，所述凹槽腔内的左右两侧还对称安装设有固定块，所述固定块通过固定螺栓一与U形压条的两侧边相固定连接，所述U形压条呈倒扣紧压在电子元件上设置。采用本技术方案，其结构简单，可以对电子元件进行高效散热，且电子元件在硬性电路板上紧压牢靠，避免了电子元件因松动而影响使用性能，且便于电子元件在硬性电路板上拆卸更换使用。 | ||
| 搜索关键词： | 硬性电路板 凹槽腔 绝缘垫块 固定块 底面 本实用新型 拆卸更换 对称安装 高效散热 固定螺栓 焊锡结构 散热空腔 使用性能 左右两侧 边相 倒扣 顶面 紧固 紧压 两组 松动 抵触 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构，包括硬性电路板、铜箔层、电子元件、焊锡端，所述硬性电路板的顶面上设置一层铜箔层，所述硬性电路板的上方安装设有电子元件，所述电子元件的两端通过焊锡端与铜箔层相焊锡连接，其特征在于：所述电子元件的底面下方开设有相对应设置的凹槽腔，所述凹槽腔为硬性电路板的顶面与电子元件的底面之间的散热空腔开设，所述凹槽腔内安装设有至少两组绝缘垫块，所安装的绝缘垫块与电子元件的底面相抵触支撑设置，所述凹槽腔内的左右两侧还对称安装设有固定块，所述固定块通过固定螺栓一与U形压条的两侧边相固定连接，所述U形压条呈倒扣紧压在电子元件上设置。/n
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