[实用新型]变电容压力传感器有效
| 申请号： | 201822027993.8 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209085807U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 伍颖超;陈松;骆航 | 申请（专利权）人： | 伍颖超;陈松;骆航 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了变电容压力传感器，包括双层柔性电路板、多层陶瓷电容器、软性导电垫片；所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片接近配置，所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片之间设有带通孔或缺口的双层柔性电路板，所述多层陶瓷电容器设置于通孔或缺口上方，所述软性导电垫片设置于通孔或缺口下方，所述软性导电垫片受到外部压力产生变形，穿过柔性电路板的通孔或缺口，与多层陶瓷电容器的陶瓷介质接触；外部压力改变进而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器的陶瓷介质的接触面积，从而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器接入的外部电极之间的电容值。本实用新型减少了元器件数目，简化了生产装配工艺，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层陶瓷电容器 导电垫片 软性 通孔 电容压力传感器 双层柔性电路板 本实用新型 陶瓷介质 外部压力 生产装配工艺 柔性电路板 接近配置 外部电极 电容 带通 元器件 变形 穿过 | ||
【主权项】：
1.变电容压力传感器，其特征在于：包括双层柔性电路板、多层陶瓷电容器、软性导电垫片；所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片接近配置，所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片之间设有带通孔或缺口的双层柔性电路板，所述多层陶瓷电容器设置于通孔或缺口上方，所述软性导电垫片设置于通孔或缺口下方，所述多层陶瓷电容器包括第一部件和第二部件，所述第一部件包括多层陶瓷电容器的一个外部电极或多个外部电极，所述第二部件包括多层陶瓷电容器的陶瓷介质、设置于多层陶瓷电容器内部的多个电极层，每个所述外部电极都与设置于多层陶瓷电容器内部的电极层连通；所述软性导电垫片受到外部压力产生变形，穿过柔性电路板的通孔或缺口，与多层陶瓷电容器的陶瓷介质接触；外部压力改变进而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器的陶瓷介质的接触面积，从而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器接入的外部电极之间的电容值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伍颖超;陈松;骆航，未经伍颖超;陈松;骆航许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822027993.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压力感测模块
- 下一篇：一种电阻式薄膜压力传感器
