[实用新型]湿法处理设备有效
| 申请号： | 201822028252.1 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209045505U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王学伟 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种湿法处理设备，通过在向喷嘴供液的供液管道上增设一回吸管道，并在所述回吸管道上设置一回吸阀，使得在停止喷嘴喷液时，可以进一步打开回吸阀，以产生负压，使喷嘴及其附近的供液管道中残留的液体回吸，有效防止这些残留的化学液从喷嘴处滴落的可能性，进而消除因喷嘴处化学液偷滴而产生的线状缺陷，提高产品良率，改善湿法处理设备的处理效率并提升湿法处理设备的产出良率。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法处理设备 回吸 喷嘴 供液管道 化学液 残留 吸管 本实用新型 产品良率 处理效率 喷嘴供液 线状缺陷 喷嘴喷 滴落 负压 良率 增设 | ||
【主权项】：
1.一种湿法处理设备，其特征在于，包括：喷嘴；供液管道，连通所述喷嘴；供液阀，设置在所述供液管道上；回吸管道，与所述供液管道连通；以及，回吸阀，设置在所述回吸管道上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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