[实用新型]发光装置

摘要

一种发光装置包含载体、第一晶片级封装(CSP)的发光二极管结构、用以发出第一色光的第一色光发光二极管晶片与第一、第二与第三导热块。载体具有相对的第一与第二表面，载体包含位于第一表面的第一、第二、第三与第四电极，第一与第二电极电性相反且彼此分隔，第三与第四电极电性相反且彼此分隔。第一晶片级封装的发光二极管结构包含位于第一与第二电极上的第一覆晶式发光二极管晶片与包覆第一覆晶式发光二极管晶片的第一波长转换物质。第一色光发光二极管晶片位于第三电极上且电性连接第四电极。第一、第二与第三导热块对应连接于第一、第二与第三电极且暴露于第二表面上，如此一来，可达到良好散热的目的。

主权项

1.一种发光装置，其特征在于，包含：一载体，具有相对的一第一表面以及一第二表面，其中该载体包含位于该第一表面的一第一电极、一第二电极、一第三电极以及一第四电极，且该第一电极与该第二电极电性相反且彼此分隔，该第三电极与该第四电极电性相反且彼此分隔；至少一第一晶片级封装的发光二极管结构，包含一第一覆晶式发光二极管晶片以及一第一波长转换物质包覆该第一覆晶式发光二极管晶片，其中该第一覆晶式发光二极管晶片位于该第一电极与该第二电极上；至少一第一色光发光二极管晶片，用以发出一第一色光，其中该第一色光发光二极管晶片位于该第三电极上且电性连接该第四电极；一第一导热块，对应连接于该第一电极且暴露于该第二表面上；一第二导热块，对应连接于该第二电极且暴露于该第二表面上；以及一第三导热块，对应连接于该第三电极且暴露于该第二表面上。