[实用新型]一种半导体引线框架蚀刻设备有效
| 申请号： | 201822032040.0 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN208873706U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;黄斌;唐世辉;李世春;宋佳骏;雷洋 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 宋红宾 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架蚀刻设备，包括：底座、安装在底座上的蚀刻箱、固定在地面上的双侧支架、设在双侧支架上的取放机构、控制所述蚀刻箱及取放机构运转的控制系统；所述蚀刻箱内盛满蚀刻液；所述取放机构包括：设置在所述双侧支架上的滑轨、滑动设置在滑轨上的滑块、固定在双侧支架上且与滑块连接的电动液压杆、轴承连接在滑块上的移动杆、设在移动杆上且可翻转的载片盒；所述载片盒外壁上开有通孔，通过采用该蚀刻设备，为引线框架蚀刻中的取放提供了方便，提高了引线框架的蚀刻效率，减小了引线框架蚀刻的损坏率，提高生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 侧支架 取放机构 蚀刻设备 引线框架 滑块 半导体引线框架 移动杆 滑轨 底座 本实用新型 电动液压杆 滑动设置 可翻转的 控制系统 轴承连接 蚀刻液 损坏率 载片盒 减小 片盒 取放 通孔 外壁 运转 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于，包括：底座、安装在底座上的蚀刻箱、固定在地面上的双侧支架、设在双侧支架上的取放机构、控制所述蚀刻箱及取放机构运转的控制系统；所述蚀刻箱内盛满蚀刻液；所述取放机构包括：设置在所述双侧支架上的滑轨、滑动设置在滑轨上的滑块、固定在双侧支架上且与滑块连接的电动液压杆、轴承连接在滑块上的移动杆、设在移动杆上且可翻转的载片盒；所述载片盒外壁上开有通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
