[实用新型]用于湿制程的药液补充回流装置有效
申请号: | 201822032768.3 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209150058U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 锺添达;苏绍君;黄世达;巫坤星;吕理榕 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 关宇辰 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于湿制程的药液补充回流装置,包括控制单元、机台、液位计、回流阀及补液循环结构。机台包含沉浸槽、回流槽及多个回流管,沉浸槽通过回流管而连通回流槽;液位计设置在沉浸槽中并电性连接控制单元,液位计量测药液的液位高度并传送至控制单元;回流阀安装在回流管上;补液循环结构包括补液管、补液阀及第一水泵,补液管连接在沉浸槽及第一水泵之间,第一水泵电性连接控制单元;借以精确控制药液的高度,达到保持良好湿制程的目的。 | ||
搜索关键词: | 沉浸槽 回流管 湿制程 水泵 电性连接控制 机台 回流装置 循环结构 药液补充 补液管 回流槽 回流阀 液位计 补液 本实用新型 液位计量 补液阀 液位 连通 传送 | ||
【主权项】:
1.一种用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,包括:一控制单元;一机台,其包含一沉浸槽、一回流槽及多个回流管,该沉浸槽通过这些回流管而连通该回流槽;一液位计,其设置在该沉浸槽中并电性连接该控制单元,该液位计是量测该沉浸槽中一药液的液位高度并传送至该控制单元;至少一个回流阀,其安装在至少其中一个回流管上;一补液循环结构,其包括至少一个补液管、安装在该补液管上的一补液阀及连通该回流槽的一第一水泵,该补液管是连接在该沉浸槽及该第一水泵之间,该第一水泵是电性连接该控制单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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