[实用新型]陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201822035063.7 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209029357U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵东亮;何潇熙;郝宏坤;杜少勋 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，属于电子封装领域，包括陶瓷底板、内部基板和四个陶瓷墙体，陶瓷底板上表面设有凹陷于所述陶瓷底板内的凹槽，侧面设有与所述凹槽连通的第一通孔和/或第一开槽；内部基板焊接于陶瓷底板的凹槽的槽底；四个陶瓷墙体围设于陶瓷底板的四周，并封堵第一通孔，陶瓷墙体与陶瓷底板焊接相连，陶瓷墙体之间焊接相连。本实用新型提供的陶瓷封装外壳，对各陶瓷部件单独进行加工，就可以在各陶瓷基板上加工出需要的深度的凹槽、孔等其他复杂形状的图案，然后焊接在一起，相比直接在陶瓷体上加工腔体、腔体内台阶而言，加工难度大大降低，且不易发生形变，能够保证尺寸精度，降低加工成本和材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷底板 陶瓷墙体 陶瓷封装外壳 焊接 本实用新型 内部基板 加工 通孔 凹槽连通 材料成本 电子封装 复杂形状 加工腔体 陶瓷部件 陶瓷基板 体内台阶 形变 上表面 陶瓷体 封堵 开槽 围设 图案 侧面 保证 | ||
【主权项】：
1.陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：陶瓷底板，其上表面设有凹陷于所述陶瓷底板内的凹槽，侧面设有与所述凹槽连通的第一通孔和/或第一开槽；内部基板，焊接于所述陶瓷底板的所述凹槽的槽底；以及四个陶瓷墙体，围设于所述陶瓷底板的四周，并封堵所述的第一通孔，所述陶瓷墙体与所述陶瓷底板焊接相连，所述陶瓷墙体之间焊接相连。
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