[实用新型]具有空气腔的扇出型天线封装结构有效
| 申请号： | 201822037827.6 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN208938964U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01L23/498;H01L21/683;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有空气腔的扇出型天线封装结构，包括：重新布线层；半导体芯片，装设于重新布线层上；第一塑封材料层，位于重新布线层的第一表面；第二塑封材料层，位于重新布线层的第二表面；第一天线结构，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；第一天线结构包括天线及地线；第一电连接结构，位于第二塑封材料层内；空气腔结构，位于第一天线结构上；第三塑封材料层，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；第二天线结构，位于第三塑封材料层远离第二塑封材料层的表面；第二电连接结构，位于第三塑封层内；连接通孔，位于第一塑封材料层内；焊料凸块，位于连接通孔内。本实用新型可以有效降低天线损耗，从而提高天线性能。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封材料 重新布线层 天线结构 本实用新型 电连接结构 连接通孔 天线封装 空气腔 扇出型 半导体芯片 空气腔结构 第二表面 第一表面 焊料凸块 天线损耗 天线性能 塑封层 地线 装设 天线 | ||
【主权项】：
1.一种具有空气腔的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述具有空气腔的扇出型天线封装结构包括：重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；半导体芯片，装设于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；第一塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述半导体芯片封裹塑封；第二塑封材料层，位于所述重新布线层的第二表面；第一天线结构，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面；所述第一天线结构包括天线及位于所述天线外侧的地线；第一电连接结构，位于所述第二塑封材料层内，一端与所述重新布线层电连接，另一端与所述第一天线结构电连接；空气腔结构，位于所述第一天线结构上，且位于所述天线的外围，以将所述天线密封；第三塑封材料层，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面，所述第三塑封材料层将所述第一天线结构及所述空气腔结构塑封；第二天线结构，位于所述第三塑封材料层远离所述第二塑封材料层的表面；第二电连接结构，位于所述第三塑封层内，一端与所述第二天线结构电连接，另一端与所述地线电连接；连接通孔，位于所述第一塑封材料层内，且暴露出部分所述重新布线层的第一表面；焊料凸块，位于所述连接通孔内，且与所述重新布线层电连接。
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