[实用新型]半导体芯片封装键合模组有效
| 申请号： | 201822042584.5 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209418468U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 徐大林;刁思勉;宋宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体芯片封装键合模组，包括用于给键合部移送基板的基板转移装置、用于给键合部移送芯片的芯片转移装置和键合部，所述基板转移装置包括基板移送机构和与基板移送机构随动的基板吸嘴，芯片的芯片转移装置包括芯片移送机构和与芯片移送机构随动的芯片吸嘴，所述基板吸嘴为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动。本实用新型具有适用范围广，节省现有技术中的更换基板吸嘴时间，可提高效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 吸嘴 基板 芯片 键合部 半导体芯片封装 基板移送机构 基板转移装置 吸嘴驱动机构 芯片移送 转移装置 键合 模组 随动 本实用新型 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装键合模组，包括用于给键合部（3）移送基板的基板转移装置（1）、用于给键合部（3）移送芯片的芯片转移装置（2）和键合部（3），所述基板转移装置（1）包括基板移送机构（11）和与基板移送机构（11）随动的基板吸嘴（12），芯片的芯片转移装置（2）包括芯片移送机构（21）和与芯片移送机构（21）随动的芯片吸嘴（22），其特征在于：所述基板吸嘴（12）为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴（12）各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴（22）为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴（22）各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市佳思特光电设备有限公司，未经深圳市佳思特光电设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822042584.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
