[实用新型]晶圆承载装置及带有晶圆承载装置的金属离子检测设备有效
| 申请号： | 201822046417.8 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN208954964U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李丹;高英哲;张文福;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆承载装置及带有晶圆承载装置的金属离子检测设备具有第一承载盘和第二承载盘，因此可以用于放置粘附有不同的金属等级的金属离子的晶圆。由于第一承载盘设置有第一容纳腔，第二承载盘在竖直方向上的投影在第一容纳腔内，因此，可以保证晶圆承载装置一次只能放置一个晶圆。由于还具有能够分别驱动第一承载盘和第二承载盘沿竖直方向做升降运动的驱动器，因此能够保证在将晶圆放置到晶圆承载装置中时，只有一个承载盘会与晶圆相接触。使用晶圆承载装置及带有晶圆承载装置的金属离子检测设备，能够在同一检测机台中检测多种金属等级的晶圆，而避免检测过程中不同金属等级的晶圆之间的交叉污染，使最终的检测结果更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆承载装置 承载盘 晶圆 金属离子检测 容纳腔 金属 竖直 检测 驱动器 机台 承载装置 检测结果 交叉污染 金属离子 升降运动 种晶 投影 保证 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：第一承载盘和第二承载盘，沿竖直方向平行排列，均用于承载晶圆；驱动器，连接所述第一承载盘和第二承载盘，用于分别驱动所述第一承载盘和第二承载盘沿竖直方向做升降运动；所述第一承载盘设置有第一容纳腔，所述第二承载盘在竖直方向上的投影在所述第一容纳腔内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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