[实用新型]一种新型自控压力晶片压覆搭载装置有效
申请号: | 201822049995.7 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN209119062U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 孟庆坡 | 申请(专利权)人: | 北京盈和科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 100089 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种新型自控压力晶片压覆搭载装置,包括脚支撑、第一丝杠模组、第二伺服电机、角度传感器、传感器感应片、第二丝杠模组、CCD摄像头和压覆检测传感器,所述脚支撑固定安装于固定杆的下端,所述第一丝杠模组设置于底板上的第一伺服电机边侧,所述第二伺服电机设置于底板的上方,所述步进电机设置于第二丝杠模组上,所述步进电机的输出端通过联轴器连接有吸嘴,且吸嘴通过吸嘴连接器与气管相互连接,所述气管通过气路接头接通有负压表,所述吸嘴连接器的边侧安装有CCD摄像头,且吸嘴连接器和吸嘴之间设置有磁性导向轴套。该新型自控压力晶片压覆搭载装置,整体轻巧,压覆力度小且平稳,适用于易碎、单薄物体的取放及搭载。 | ||
搜索关键词: | 压覆 模组 丝杠 吸嘴连接器 搭载装置 伺服电机 压力晶片 自控 吸嘴 底板 步进电机 脚支撑 气管 传感器感应片 本实用新型 角度传感器 易碎 磁性导向 气路接头 负压表 固定杆 联轴器 输出端 传感器 取放 下端 轴套 接通 检测 | ||
【主权项】:
1.一种新型自控压力晶片压覆搭载装置,包括脚支撑(1)、第一丝杠模组(5)、第二伺服电机(6)、角度传感器(7)、传感器感应片(8)、第二丝杠模组(14)、CCD摄像头(16)和压覆检测传感器(17),其特征在于:所述脚支撑(1)固定安装于固定杆(2)的下端,且固定杆(2)的上端垂直连接于底板(3)的底部,并且底板(3)的边侧固定安装有第一伺服电机(4),所述第一丝杠模组(5)设置于底板(3)上的第一伺服电机(4)边侧,且第一丝杠模组(5)上连接有步进电机(9),所述第二伺服电机(6)设置于底板(3)的上方,且底板(3)上第二伺服电机(6)的边侧安装有第二丝杠模组(14),并且第二伺服电机(6)与步进电机(9)的外壁相互连接,所述步进电机(9)设置于第二丝杠模组(14)上,且步进电机(9)的上方设置有角度传感器(7)和传感器感应片(8),所述步进电机(9)的输出端通过联轴器(10)连接有吸嘴(20),且吸嘴(20)通过吸嘴连接器(15)与气管(11)相互连接,所述气管(11)通过气路接头(18)接通有负压表(12),且负压表(12)和气管(11)的连接处安装有真空电磁阀(13),所述吸嘴连接器(15)的边侧安装有CCD摄像头(16),且吸嘴连接器(15)和吸嘴(20)之间设置有磁性导向轴套(19),并且磁性导向轴套(19)上安装有压覆检测传感器(17)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京盈和科技股份有限公司,未经北京盈和科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822049995.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅片搬运装置
- 下一篇:一种半导体外壳定位装架结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造