[实用新型]一种带水暖的装配式地砖及其装配系统有效
| 申请号： | 201822054570.5 | 申请日： | 2018-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN209227973U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 何方贤;刘彬宗 | 申请（专利权）人： | 上海住加建筑科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带水暖的装配式地砖及其装配系统，涉及建筑技术领域，包括地砖面层、中间层、底座和连接件；所述地砖面层由瓷砖和板材复合形成，所述瓷砖还包括角花，所述板材的四个角通过螺丝固定于所述中间层，再覆盖所述角花；所述中间层包括型材基层，所述型材基层上铺设有保温板，所述保温板内设有凹槽，用于嵌入水管；所述底座用于调平地面，通过所述连接件连接并且支撑所述中间层。本实用新型通过连接件的搭接配合机械锁紧，结构简单，便于安装，促进装配式装修的快速发展。 | ||
| 搜索关键词： | 中间层 连接件 装配式 本实用新型 地砖面层 装配系统 保温板 角花 水暖 瓷砖 底座 地砖 建筑技术领域 板材复合 便于安装 搭接配合 基层上铺 机械锁紧 螺丝固定 调平 嵌入 水管 装修 覆盖 支撑 基层 | ||
【主权项】：
1.一种带水暖的装配式地砖，包括地砖面层(1)和支撑地砖面层(1)的中间层(2)，所述地砖面层(1)由瓷砖(11)和板材(12)复合形成，中间层(2)固定于所述板材(12)下方，其特征在于，所述中间层(2)包括型材基层(21)，型材基层(21)上铺设有保温板(22)，保温板(22)内设有用于嵌入水管(23)的凹槽(221)。
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