[实用新型]光电子芯片封装结构有效
| 申请号： | 201822056684.3 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209087854U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黄寓洋 | 申请（专利权）人： | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/02;H01L31/0232;H01L25/04 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构。所述光电子芯片封装结构包括管座、管帽以及被封装于相配合的管座与管帽之间的光电子芯片，所述光电子芯片通过引线与管帽外部电连接，述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置。基由本实用新型实施例提供的光电子芯片的集成透镜和气密封装方法封装后的器件体积可以大大减小，焊接时可以无需进行耦合，可以有效降低成本，提高效率；集成的微型透镜精度高、性能好、对准精确，可以有效提高系统性能。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子芯片 管帽 封装结构 透镜 本实用新型 管座 封装 有效降低成本 一体成型的 管帽本体 集成透镜 微型透镜 系统性能 耦合 电连接 减小 焊接 密封 对准 外部 配合 | ||
【主权项】：
1.一种光电子芯片封装结构，包括管座、管帽以及被封装于相配合的管座与管帽之间的光电子芯片，所述光电子芯片通过引线与管帽外部电连接，其特征在于：所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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