[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201822058663.5 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209434169U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 335500 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装结构，包括壳体和位于所述壳体内部的芯片，所述壳体具有顶部和底部，所述底部靠近线路板，所述壳体的顶部设有导热孔，所述导热孔与所述壳体的内部连通，所述导热孔固定有裸芯垫，所述芯片固定在所述裸芯垫上，达到了从封装结构的顶部进行散热的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 封装结构 导热孔 裸芯 本实用新型 壳体内部 内部连通 芯片固定 线路板 散热 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括壳体和位于所述壳体内部的芯片，其特征在于，所述壳体具有顶部和底部，所述底部靠近线路板，所述壳体的顶部设有导热孔，所述导热孔与所述壳体的内部连通，所述导热孔固定有裸芯垫，所述芯片固定在所述裸芯垫上。
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