[实用新型]一种HDI高密度积层散热型线路板

摘要

本实用新型涉及一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板主体，所述线路板主体内设置有基板，所述基板上侧设置有第一线路板，所述基板下侧设置有第二线路板，所述第一线路板与基板之间设置有上绝缘层，所述第二线路板与基板之间设置有下绝缘层，所述第一线路板与第二线路板相远离的一侧均开设有安装槽，两个所述安装槽之间开设有散热孔，所述散热孔顶部设置有固定板，所述固定板与第一线路板固定连接，所述固定板底部开设有凹槽，所述凹槽内固定设置有电机，所述电机的输出端设置有转动轴，所述转动轴外侧设置有扇叶，设计合理，能够对线路板进行散热，具有良好的散热效果，保证线路板的工作效率以及延长使用寿命。

主权项

1.一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)内设置有基板(2)，所述基板(2)上侧设置有第一线路板(3)，所述基板(2)下侧设置有第二线路板(4)，所述第一线路板(3)与基板(2)之间设置有上绝缘层(5)，所述第二线路板(4)与基板(2)之间设置有下绝缘层(6)，所述第一线路板(3)与第二线路板(4)相远离的一侧均开设有安装槽(7)，两个所述安装槽(7)之间开设有散热孔(8)，所述散热孔(8)顶部设置有固定板(9)，所述固定板(9)与第一线路板(3)固定连接，所述固定板(9)底部开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)内固定设置有电机(11)，所述电机(11)的输出端设置有转动轴(12)，所述转动轴(12)外侧设置有扇叶(13)，所述线路板主体(1)内开设有定位孔(14)，所述定位孔(14)分别设置于安装槽(7)相远离的一侧，所述上绝缘层(5)、下绝缘层(6)与基板(2)之间均开设有第一散热导孔(15)，所述第一散热导孔(15)与散热孔(8)相连通，所述第一散热导孔(15)内设置有导热管(16)，所述导热管(16)外侧设置有散热片(17)，所述散热片(17)设置于散热孔(8)内。