[实用新型]同轴互连组件及多芯同轴器件有效

专利信息
申请号: 201822059735.8 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209119288U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 王欢 申请(专利权)人: 上海昕讯微波科技有限公司;江苏昕讯线缆科技有限公司
主分类号: H01P1/22 分类号: H01P1/22
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 代理人: 张国增
地址: 200120 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种同轴互连组件及多芯同轴器件。所述同轴互连组件包括:形成有导体空腔的互连套筒;位于所述导体空腔的中部的互连导体;套设于所述互连导体上并固持于所述互连套筒内壁上的绝缘套;和,组装于所述互连导体的两端的弹性导体接触件。该同轴互联组件两端均可以与薄膜芯片组件电性相连,从而可以给多个薄膜芯片组件的级联提供基础,同时所述同轴互连组件还可以实现其他电路结构的简单互连。
搜索关键词: 同轴 互连组件 互连导体 互连 薄膜芯片 导体空腔 同轴器件 多芯 本实用新型 弹性导体 电路结构 互联组件 套筒内壁 组件电性 接触件 绝缘套 固持 级联 套筒 组装
【主权项】:
1.一种同轴互连组件,其特征在于:其包括:形成有导体空腔的互连套筒;位于所述导体空腔的中部的互连导体;套设于所述互连导体上并固持于所述互连套筒内壁上的绝缘套;和组装于所述互连导体的两端的弹性导体接触件。
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