[实用新型]一种用于多媒体教学集成电路的硅片生产用切片机有效

专利信息
申请号: 201822059814.9 申请日: 2018-12-09
公开(公告)号: CN210082129U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 王晓伟 申请(专利权)人: 西安呱牛信息技术有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 何锐
地址: 710000 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种用于多媒体教学集成电路的硅片生产用切片机及其使用方法,包括张力调节机构和片厚调节机构,所述张力调节机构的上端面安装有片厚调节机构,张力调节机构包括底座,底座为内部空心结构,底座的上端面上开有线槽,底座内部上端面后侧的左端与前侧的右端均设有安装架,安装架的内部安装有支撑杆,支撑杆侧壁的中部通过轴承安装有辅助线轮。本实用新型可以解决现有多线切割机调节片厚时安装柄杆的拆卸和安装困难,安装柄杆根据不同间距需要准备多个安装柄杆和切片机切割线的张力调节机构使用复杂等问题,可以实现切片机片厚和张力参数的简单快速调节,具有操作简单、无需备用不同片厚的安装柄杆和张力调节简单方便的优点。
搜索关键词: 一种 用于 多媒体 教学 集成电路 硅片 生产 切片机
【主权项】:
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