[实用新型]晶圆切割刀痕测量装置有效
| 申请号： | 201822061606.2 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209478634U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 胡泰祥 | 申请（专利权）人： | 元茂光电科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;G01B11/22;G01B11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430020 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶圆切割刀痕测量装置，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。本实用新型提出的晶圆切割刀痕测量装置，通过夹具将硅片夹持后，利用切割刀片切割硅片并通过显微镜观察即可得知此时刀片的切割深度和宽度，一块硅片可使用多次，且更换方便，成本低，相比传统方式而言，不会造成晶圆的浪费，不会损坏刀刃，切割深度反馈及时有效。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 刀痕 夹具 测量装置 晶圆切割 夹块 底座 切割 本实用新型 上端面 显微镜观察 传统方式 夹持固定 切割刀片 深度反馈 硅片夹 上端 刀片 晶圆 刀刃 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。
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