[实用新型]一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构有效
| 申请号： | 201822066416.X | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209044473U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 高雨 | 申请（专利权）人： | 贵州浪潮英信科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 561113 贵州省安顺市平坝县*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构，包括主板、散热片、卡簧，所述的主板上安装有芯片，所述的散热片通过卡簧压接在芯片上，所述的卡簧包括扭力杆、压杆，所述的压杆为两根，所述的压杆固定在扭力杆两端，所述的扭力杆将散热片压在芯片上，两根压杆悬空端连接在主板上。采用免工具拆卸的卡簧将散热片压在芯片上，在拆卸的时候，只需将卡簧从主板上拆下，散热片就失去固定，可以稍微加热就可以将散热片取下，维修时易于拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 主板 免工具 扭力杆 卡簧 芯片 压杆 拆卸 方便拆卸 压接结构 本实用新型 压杆固定 悬空端 拆下 取下 压接 加热 维修 | ||
【主权项】：
1.一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构，其特征在于，包括主板、散热片、卡簧，所述的主板上安装有芯片，所述的散热片通过卡簧压接在芯片上，所述的卡簧包括扭力杆、压杆，所述的压杆为两根，两根压杆分别固定在扭力杆两端，所述的扭力杆将散热片压在芯片上，两根压杆悬空端连接在主板上。
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