[实用新型]一种具有倒装LED芯片的条形灯有效

专利信息
申请号: 201822068201.1 申请日: 2018-12-09
公开(公告)号: CN209213529U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 胡鹏;钱塘豪;彭渤 申请(专利权)人: 江门朗天照明有限公司;钱塘豪
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有倒装LED芯片的条形灯,其特征在于:包括长条形柔性线路板,复数颗电连接在柔性线路板上的LED芯片,所述LED芯片为倒装结构;所述柔性线路板包括顶层绝缘膜、中间层的导电线路层、底层绝缘膜;所述导电线路层包括两条电源线、复数条串联线和/或并联线,所述倒装结构的LED芯片焊接在串联线和/或并联线上;所述串联线包括串联线本体,所述并联线包括并联线本体,所述串联线本体和/或并联线本体的靠近LED芯片的一端一体延伸出一段焊接分支,所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度,LED芯片焊接于焊接分支的端部。本实用新型具有成本低、发光角度大、品质可靠的优点。
搜索关键词: 并联线 串联 焊接 柔性线路板 线本体 倒装LED芯片 本实用新型 导电线路层 倒装结构 条形灯 复数 底层绝缘膜 顶层绝缘膜 一体延伸 长条形 电连接 电源线 中间层 发光
【主权项】:
1.一种具有倒装LED芯片的条形灯,其特征在于:包括长条形柔性线路板,复数颗电连接在柔性线路板上的LED芯片,所述LED芯片为倒装结构;所述柔性线路板包括顶层绝缘膜、中间层的导电线路层、底层绝缘膜;所述导电线路层包括两条电源线、复数条串联线和/或并联线,所述倒装结构的LED芯片焊接在串联线和/或并联线上;顶层绝缘膜对应于每颗LED芯片的位置均设有第一通孔,倒装结构的LED芯片容置于第一通孔内。
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