[实用新型]一种凹形压敏电阻器芯片有效
| 申请号： | 201822070115.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN208954728U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李伟力 | 申请（专利权）人： | 昆山万丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/16;H01C1/142 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种凹形压敏电阻器芯片，其特征在于，圆柱体形压敏电阻器基体的上下底面各有一圆台形空缺，空缺圆台的轴与基体圆柱的轴重合，基体中心部分的厚度比边缘薄，基体底面与侧面间设有环状倒角斜面，基体凹形空缺所在面设有电极。本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过倒角斜面的设计，可提升压敏电阻器基体边缘密度及强度，减少制程过程中边缘缺角的风险，有利与提升产品可靠性，通过凹形结构设计，可增大电极间表面爬电距离，提升压敏电阻器耐受电流冲击的能力，减少材料浪费，实现小型化，通过小凹深结构设计，使压敏电阻器基体满足丝网印刷电极工艺要求，易于规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻器 凹形 压敏电阻器芯片 空缺 电极 表面爬电距离 丝网印刷电极 本实用新型 产品可靠性 规模化生产 凹形结构 倒角斜面 电流冲击 工艺要求 基体边缘 基体底面 基体圆柱 基体中心 减少材料 上下底面 圆柱体形 厚度比 圆台形 重合 倒角 耐受 缺角 圆台 制程 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种凹形压敏电阻器芯片，包括有压敏电阻器基体及电极，其特征在于，圆柱体形压敏电阻器基体的上下底面各有一圆台形空缺，圆台形空缺的对称轴与基体的对称轴重合，基体的上下底面与侧面间设有环状倒角斜面，压敏电阻器基体上下底面的中心部位为一圆面，压敏电阻器基体上下底面中心部位圆面外围为一形如圆台侧面的斜面，形如圆台侧面的斜面的外围为一圆环，圆环所在平面平行于压敏电阻器基体上下底面中心部位的圆面所在的平面，圆环外围为环状倒角斜面，压敏电阻器基体的上下底面设有电极，电极面积大于其所在压敏电阻器基体底面的中心部位圆面面积。
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