[实用新型]发光元件阵列结构

摘要

本实用新型提供一种发光元件阵列结构，其包括基板、图案化绝缘膜层以及多个发光元件。所述基板的上表面具有图案化线路层。所述图案化绝缘膜层设置于所述基板上并覆盖所述上表面与所述图案化线路层。所述图案化绝缘膜层包括呈阵列配置的多个开口，以暴露部分所述图案化线路层，其中所述图案化绝缘膜层的顶表面的粗糙度介于0.2微米至6微米之间。所述多个发光元件以阵列形式设置于所述图案化绝缘膜层上，且所述多个发光元件通过所述多个开口而与所述图案化线路层电连接，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。本实用新型提供的发光元件阵列结构，其阻焊层的平坦度较佳，且发光元件与基板之间的接合良率较高。