[实用新型]LED模组及LED灯条

摘要

本实用新型涉及一种LED模组及LED灯条，所述LED模组包括壳体以及容纳于壳体内且在一侧表面组装有LED灯珠的PCB板，壳体包括底壳、分别组装于底壳的相对两侧面的面罩和背盖，底壳具有在一侧面设有敞口的容纳腔，PCB板容纳于底壳体内且组装有LED灯珠的一侧表面朝向敞口方向，面罩遮盖住敞口并与敞口的边缘以超声波焊接方式密封连接一体，面罩上设有供LED灯珠发出的光线穿过的透明部；底壳的与敞口相对的一侧面设有布线孔，背盖遮盖住布线孔并与底壳以超声波焊接方式连接一体，且背盖和底壳之间还形成沿LED模组长度方向延伸并与布线孔相连通的布线槽。本实用新型实施例通过使用超声波方式焊接，可以提高背盖与底壳的连接密封性，提高LED模组的防水性能。

主权项

1.一种LED模组，包括壳体以及容纳于所述壳体内且在一侧表面组装有LED灯珠的PCB板，其特征在于，所述壳体包括底壳、分别组装于底壳的相对两侧面的面罩和背盖，所述底壳具有在一侧面设有敞口的容纳腔，所述PCB板容纳于所述底壳体内且组装有LED灯珠的一侧表面朝向所述敞口方向，所述面罩遮盖住所述敞口并与敞口的边缘以超声波焊接方式密封连接一体，所述面罩上设有供所述LED灯珠发出的光线穿过的透明部；所述底壳的与敞口相对的一侧面设有布线孔，所述背盖遮盖住所述布线孔并与所述底壳以超声波焊接方式连接一体，且所述背盖和底壳之间还形成沿LED模组长度方向延伸并与所述布线孔相连通的布线槽。