[实用新型]一种带多孔材料的扰动气流消除结构有效

专利信息
申请号: 201822077853.1 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209233997U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 钟鑫;胡中骥 申请(专利权)人: 佳禾智能科技股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523000 广东省东莞市松山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种带多孔材料的扰动气流消除结构,包括收音孔、导声结构和麦克风安装孔,所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风,所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道,所述第一腔体对准收音孔,所述导声通道对准麦克风安装孔,所述第一腔体内设有多孔材料,所述多孔材料上各个孔的孔径不全相同。用户对着收音孔说话时,声波带着扰动气流从收音孔进入到导声结构的腔体中,腔体内的多孔材料吸收不同频率的气流能量,从而减弱扰动气流;声波和减弱后的扰动气流经过导声通道进入麦克风安装结构的麦克风安装孔中,这样进入到麦克风安装孔中的扰动气流就很微弱,基本不会与麦克风安装孔中的麦克风摩擦产生风噪。
搜索关键词: 麦克风安装 多孔材料 扰动气流 收音孔 导声结构 导声 声波 第一腔体 麦克风安装结构 体内 本实用新型 耳机麦克风 减弱扰动 气流能量 通道对准 麦克风 风噪 腔体 连通 对准 摩擦 说话 吸收
【主权项】:
1.一种带多孔材料的扰动气流消除结构,其特征在于:包括收音孔、导声结构和麦克风安装孔,所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风,所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道,所述第一腔体对准收音孔,所述导声通道对准麦克风安装孔,所述第一腔体内设有多孔材料,所述多孔材料上各个孔的孔径不全相同。
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