[实用新型]路由器有效
| 申请号： | 201822088530.2 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209283258U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 赵顺朋 | 申请（专利权）人： | 重庆硅智谷新材料有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/771 | 分类号： | H04L12/771;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 陈芹利 |
| 地址： | 401329 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种路由器，包括主板、导热石墨片以及壳体；导热石墨片夹设于主板与壳体之间，壳体上开设若干个通孔，导热石墨片靠近壳体的一面凸出设置若干个凸起，凸起的位置与通孔的位置相对应。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过将导热石墨片夹设于主板与壳体之间，壳体上开设若干个通孔，导热石墨片靠近壳体的一面凸出设置若干个凸起，凸起的位置与通孔的位置相对应。一方面导热石磨片上凸起可以增加散热面积，另外，导热石墨片上的热量可以直接通过通孔散发至外界，使得主板工作产生的热量可以及时被导热石墨片传递出去，从而实现提高路由器散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热石墨片 壳体 通孔 凸起 主板 路由器 本实用新型 凸出设置 散热 夹设 导热 石磨 上凸起 传递 散发 | ||
【主权项】：
1.一种路由器，其特征在于，包括主板、导热石墨片以及壳体；所述导热石墨片夹设于所述主板与所述壳体之间，所述壳体上开设若干个通孔，所述导热石墨片靠近所述壳体的一面凸出设置若干个凸起，所述凸起的位置与所述通孔的位置相对应。
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