[实用新型]神经刺激电极的硅胶封装设备有效
| 申请号： | 201822091206.6 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN209575514U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴天准;赵赛赛;彭勃;张翊 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 耿慧敏 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种神经刺激电极的硅胶封装设备，其特征在于，所述神经刺激电极包括电极头；所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部；所述硅胶封装设备包括：具有型腔的模具，所述型腔用于容纳所述神经刺激电极的电极头；所述模具被设置为在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。本申请所提供的神经刺激电极的硅胶封装设备能够对神经刺激电极形成有效保护，且并不干扰神经刺激电极的刺激功能。 | ||
| 搜索关键词： | 神经刺激电极 硅胶封装 电极头 刺激 模具 目标神经 注塑成型 硅胶套 申请 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种神经刺激电极的硅胶封装设备，其特征在于，所述神经刺激电极包括电极头；所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部；所述硅胶封装设备包括：具有型腔的模具，所述型腔用于容纳所述神经刺激电极的电极头；所述模具被设置为在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。
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