[实用新型]一种超高导热支架线路板有效
| 申请号： | 201822092804.5 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209545996U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高导热线路板的生产制造技术领域，具体的讲是一种超高导热支架线路板，导热支架由平面板与栅栏支板，平面板固定在栅栏支板上方，平面板上涂覆有导热树脂层，导热树脂层的上方平贴有纯铜层，纯铜层上利用湿膜线路工艺制有导电线路，导电线路上的非焊接区域利用激光喷墨的方式喷涂有防焊油墨层，本实用新型直接将导电线路制作在导热支架上，既避开了铆接或螺丝安装或焊接等方式的使用，同时又不再需要涂抹导热膏，从而提升了线路的导热性能，而且本实用新型由于线路直接与散热支架接触的原因，不再需要增加液体作为热量传递的媒介，因此也取消了水槽的使用，避免了由于液体渗漏造成的事故，提升了线路板的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热支架 线路板 导电线路 平面板 本实用新型 导热树脂层 纯铜层 支板 栅栏 水槽 防焊油墨层 非焊接区域 安全性能 导热性能 激光喷墨 螺丝安装 热量传递 散热支架 线路工艺 液体渗漏 导热膏 高导热 铆接 喷涂 平贴 湿膜 涂覆 涂抹 焊接 避开 媒介 制作 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种超高导热支架线路板，包括：导热支架，其特征在于：导热支架由平面板（1）与栅栏支板（2），平面板（1）固定在栅栏支板（2）上方，平面板（1）上涂覆有导热树脂层（3），导热树脂层（3）的上方平贴有纯铜层（4），纯铜层（4）上利用湿膜线路工艺制有导电线路（5），导电线路（5）上的非焊接区域利用激光喷墨的方式喷涂有防焊油墨层（6）。
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