[实用新型]晶圆洗边装置有效
| 申请号： | 201822096659.8 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208954955U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 高斌;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;薛超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，包括：吸附件，用于放置晶圆，包括：吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力，使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。本实用新型的晶圆洗边装置具有设置有吸附孔的吸附件，以及与吸附孔连通的真空泵，因此可以在所述晶圆洗边装置的洗边过程中牢牢的吸附住所述晶圆，使晶圆不会相对于吸附件发生位移，能够防止晶圆在洗边过程中发生抖动，提高了晶圆转动的平稳性，使洗边更均匀，提升了良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 吸附孔 洗边装置 吸附件 洗边 真空泵 连通 本实用新型 相对位移 平稳性 吸附力 抖动 良率 吸附 种晶 转动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，其特征在于，包括：吸附件，用于放置晶圆，包括：吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力，使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
