[实用新型]一种改善包封应力问题的模具有效
| 申请号： | 201822099318.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209298068U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 曹文静;顾骁 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善包封应力问题的模具，所述模具包括上模(100)和下模(200)，所述下模(200)包括一个第一表面(201)和一个低于第一表面(201)的第二表面(210)，所述第一表面(201)上设置有复数个第一真空孔(202)，所述第二表面(210)上设置有一个或复数个第二真空孔(211)。本实用新型一种改善包封应力问题的模具，它在模具底部开口，在基板底部注入气体，来平衡因为注塑压力导致的变形，能够保证基板上下所受压力相同而不变形。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 第一表面 应力问题 包封 本实用新型 第二表面 真空孔 复数 基板 下模 底部开口 注入气体 注塑压力 不变形 上模 变形 平衡 保证 | ||
【主权项】：
1.一种改善包封应力问题的模具，其特征在于：它包括上模(100)和下模(200)，所述下模(200)包括一个第一表面(201)和一个低于第一表面(201)的第二表面(210)，所述第一表面(201)上设置有复数个用来抽气的第一真空孔(202)，所述第二表面(210)上设置有一个或复数个用来注气的第二注气孔(211)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
