[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 201822100480.5 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209609091U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王超瑞;才志伟;丘力 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 | 代理人： | 赵爽 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备，电子设备包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体包括进风部件，所述进风部件开设有进风口，所述壳体开设有出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。由于第一热源和第二热源分别分布在散热片的上下表面，因此，在壳体内形成风道并联热阻的形式，降低了电子设备整机的热阻，进而满足了壳体内分散热源的散热需求，提高了电子设备的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热源 散热片 电子设备 电路板 散热组件 风道 壳体 导热 进风部件 出风口 地连接 进风口 上表面 下表面 热阻 体内 电子设备整机 本实用新型 分散热源 散热效率 散热需求 上下表面 并联 连通 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体包括进风部件，所述进风部件开设有进风口，所述壳体开设有出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。
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