[实用新型]一种电镀用DIP封装引线结构有效
| 申请号： | 201822102826.5 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209119083U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;俞苏云 | 申请（专利权）人： | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京开林佰兴专利代理事务所(普通合伙) 11692 | 代理人： | 刘帅帅 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀用DIP封装引线结构，包括引线框架、基板和电镀引线，基板为多层陶瓷基板，其上表面具有相互电隔离且从内到外依次布置的第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛，其前后两侧面设有与第二孤岛电气连通的焊盘区，引线框架包括边框、引脚、第一连筋和第二连筋，引脚一端、第一连筋一端和第二连筋一端均与边框连接，引脚另一端与焊盘区焊接形成电气连通，第一连筋另一端为第一折弯部，其与第一孤岛接触形成电气连通，第二连筋另一端为第二折弯部，其与第三孤岛接触形成电气连通，电镀引线缠绕于引线框架上；本实用新型充分利用了引线框架自身结构，即通过连筋与引脚实现基板整体的电气连通，无需安装键合丝，有利于节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连筋 电气连通 孤岛 引线框架 引脚 边框 本实用新型 电镀引线 封装引线 焊盘区 折弯部 电镀 基板 多层陶瓷基板 基板整体 依次布置 安装键 电隔离 两侧面 上表面 焊接 缠绕 节约 | ||
【主权项】：
1.一种电镀用DIP封装引线结构，其特征在于：包括引线框架、基板和电镀引线，所述基板为多层陶瓷基板，其上表面具有相互电隔离且从内到外依次布置的第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛，其前后两侧面设有与第二孤岛电气连通的焊盘区，引线框架包括边框、引脚、第一连筋和第二连筋，引脚一端、第一连筋一端和第二连筋一端均与边框连接，引脚另一端与焊盘区焊接形成电气连通，第一连筋另一端为第一折弯部，其与第一孤岛接触形成电气连通，第二连筋另一端为第二折弯部，其与第三孤岛接触形成电气连通，电镀引线缠绕于引线框架上。
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