[实用新型]一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件有效
| 申请号： | 201822104723.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209914195U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 孙德贵 | 申请（专利权）人： | 孙德贵 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 22214 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 吉林省长春市人*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件涉及光电信号转化领域，解决了以往的实验室探针连接和电子学封装的直接连线的问题。该设计包括：电子学PCB、引线、PLC芯片和塑封体，所述电子学PCB和PLC芯片固定在塑封体内，电子学PCB的对接焊脚和PLC芯片的电极引脚之间通过引线连接；电子学PCB的连接焊脚与外部电路相连。本实用新型通过电子学PCB使PLC芯片与外部电子学标准连接件连接。所用的特殊设计方法是PLC芯片电极引脚与一侧电子学PCB引脚之间的对接、另一侧电子学PCB引脚与电子学标准连接件引脚之间的对接，使光电器件更加一体化，无论在使用过程或是检测过程中都极大的提升了工作效率。不仅方便实验测试，又适用于产品生产线封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子学 引脚 标准连接件 电极引脚 封装 光电信号转化 本实用新型 产品生产线 驱动线路板 波导光学 工作效率 光电器件 实验测试 探针连接 外部电路 引线连接 对接焊 连接基 塑封体 焊脚 连线 塑封 体内 芯片 一体化 检测 外部 | ||
【主权项】：
1.一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件，其特征在于，包括：电子学PCB(1)、引线(2)、PLC芯片(3)和塑封体(4)，所述电子学PCB(1)和PLC芯片(3)固定在塑封体(4)内，电子学PCB(1)的对接焊脚(5)和PLC芯片(3)的电极引脚(6)之间通过引线(2)连接；电子学PCB(1)的连接焊脚(7)与外部电路相连。/n
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