[实用新型]一种滤波器芯片模组有效
| 申请号： | 201822105706.0 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209029415U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王自茹;吕军;朱其壮;赖芳奇;李永智 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司;王自茹 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种滤波器芯片模组。所述滤波器芯片模组包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，封装基板与滤波器芯片相对设置；封装基板靠近滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，滤波器芯片靠近封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘一一对应，第一焊盘与对应第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，锡球位于连接辅助层远离滤波器芯片的一侧，第一焊盘与对应第二焊盘通过连接辅助层和锡球电连接；塑封层在滤波器芯片远离封装基板的一侧覆盖滤波器芯片，与封装基板配合实现对滤波器芯片的密封。本实用新型实施例提供的技术方案，简化了滤波器芯片封装工艺，降低了滤波器芯片模组成本。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器芯片 焊盘 封装基板 连接辅助 模组 锡球 本实用新型 塑封层 封装工艺 相对设置 电连接 密封 覆盖 配合 | ||
【主权项】：
1.一种滤波器芯片模组，其特征在于，包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，所述封装基板与所述滤波器芯片相对设置；所述封装基板靠近所述滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，所述滤波器芯片靠近所述封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，所述锡球位于所述连接辅助层远离所述滤波器芯片的一侧，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘通过所述连接辅助层和所述锡球电连接；所述塑封层在所述滤波器芯片远离所述封装基板的一侧覆盖所述滤波器芯片，与所述封装基板配合实现对所述滤波器芯片的密封。
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