[实用新型]一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置有效
申请号: | 201822111481.X | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN209335381U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 周涛;王振国;蒋建国 | 申请(专利权)人: | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 471003 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置,包括配套使用的粘接台和压片台,所述粘接台包括预压板、加热板,该预压板下方设有四氟板,该加热板上设有陶瓷板,该陶瓷板上开设有并列设置的多个硅片放置槽,每个硅片放置槽的一侧开设有取片口;所述压片台包括上压板、盛片台,该上压板下设有第一隔热软垫,该盛片台的凹槽内设有第二隔热软垫。借由上述技术方案,本实用新型可以实现硅片与硅片之间精密粘合,即保证了硅片加工精度、表面的一致性,又可以实现批量加工。 | ||
搜索关键词: | 硅片 粘合 精密 硅片放置 粘片装置 加热板 上压板 陶瓷板 预压板 隔热 软垫 压片 粘接 本实用新型 并列设置 硅片加工 批量加工 取片口 四氟板 保证 | ||
【主权项】:
1.一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置,其特征在于包括配套使用的粘接台和压片台,所述粘接台包括预压板、加热板,该预压板下方设有四氟板,该加热板上设有陶瓷板,该陶瓷板上开设有并列设置的多个硅片放置槽,每个硅片放置槽的一侧开设有取片口;所述压片台包括上压板、盛片台,该上压板下设有第一隔热软垫,该盛片台的凹槽内设有第二隔热软垫。
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