[实用新型]适用于手电筒的LED灯珠有效
申请号: | 201822111514.0 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN209217017U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 管志斌;章少华 | 申请(专利权)人: | 晶能光电(江西)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330096 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种适用于手电筒的LED灯珠,包括:黑料支架,底部包括由金属材料制备的固晶区域和打线区域,除固晶区域和打线区域外由黑料制备而成;固定在黑料支架固晶区域表面的至少一颗硅基白光LED芯片;用于电连接硅基白光LED芯片与黑料支架打线区域的金线;及压制于黑料支架上方、硅基白光LED芯片表面的光学透镜。节约封装成本的同时保证LED灯珠打出的光中芯片图形的外围没有杂光,提高用户体验。 | ||
搜索关键词: | 黑料 支架 白光LED芯片 打线区域 固晶区域 硅基 手电筒 金属材料制备 本实用新型 光学透镜 用户体验 电连接 中芯片 金线 杂光 制备 封装 压制 外围 节约 保证 | ||
【主权项】:
1.一种适用于手电筒的LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠中包括:黑料支架,底部包括由金属材料制备的预设大小的固晶区域和打线区域,除固晶区域和打线区域外由黑料制备而成;固定在黑料支架固晶区域表面的至少一颗硅基白光LED芯片;用于电连接硅基白光LED芯片与黑料支架打线区域的金线;及压制于黑料支架上方、硅基白光LED芯片表面的光学透镜。
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