[实用新型]一种LED补光灯散热结构有效
| 申请号： | 201822115116.6 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209042011U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张成皓;许兵兵;徐培培;赖梓畅 | 申请（专利权）人： | 北京阿法龙科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/87;F21V29/89;F21V17/16;F21V29/507;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 马东瑞 |
| 地址： | 100043 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯，在LED补光灯出光口周围设置导热硅脂，在导热硅脂上层设置铜箔；所述导热硅脂和铜箔对应LED补光灯出光口的位置开孔，使光从孔射出。在LED补光灯的周边增加导热硅脂和铜箔，用导热硅脂来填补周边的空间，铜箔来增加散热面积，在主壳体上增加散热石墨来进一步增加壳体的散热，已达到降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅脂 铜箔 散热 散热结构 出光口 本实用新型 降温效果 主壳体 石墨 开孔 壳体 射出 上层 填补 | ||
【主权项】：
1.一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯，其特征在于：在LED补光灯出光口周围设置导热硅脂，在导热硅脂上层设置铜箔；所述导热硅脂和铜箔对应LED补光灯出光口的位置开孔，使光从孔射出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京阿法龙科技有限公司，未经北京阿法龙科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822115116.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：卡位固定型LED灯泡
- 下一篇：一种超高亮LED贴片光源
