[实用新型]压力传感器有效

专利信息
申请号: 201822131039.3 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209296205U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 大泽朝华;中村俊晃 申请(专利权)人: 日本电产东测有限公司
主分类号: G01L9/06 分类号: G01L9/06;G01L19/14;G01L19/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 韩香花;黄纶伟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种压力传感器。压力传感器具有:传感器元件(5);搭载有传感器元件(5)并由金属材料构成的传感器支承部件(4);贯通传感器支承部件(4)的端子(6);安装于传感器支承部件(4)并由非金属材料构成的壳体(9);以及配置于传感器支承部件(4)与壳体(9)之间的粘接剂层(15)。粘接剂层(15)在一部分具有厚度比其他部分厚的厚部分(151),在轴向上,传感器支承部件(4)的一部分与厚部分(151)的壳体(9)侧重合。
搜索关键词: 传感器支承部件 压力传感器 壳体 传感器元件 粘接剂层 本实用新型 非金属材料 金属材料 厚度比 贯通 配置
【主权项】:
1.一种压力传感器,其特征在于,具有:传感器元件,所述传感器元件输出与流体的压力对应的信号;传感器支承部件,所述传感器支承部件具有一侧的第1主面和与该第1主面相对的另一侧的第2主面,在所述第1主面上搭载有所述传感器元件,并且该传感器支承部件由金属材料构成;端子,所述端子与所述传感器元件电连接,并从所述一侧向所述另一侧贯通了所述传感器支承部件;壳体,所述壳体覆盖所述传感器支承部件的所述第2主面,并且安装于所述传感器支承部件,该壳体由非金属材料构成;以及粘接剂层,所述粘接剂层配置于所述传感器支承部件与所述壳体之间,所述粘接剂层在一部分具有厚度比其他部分厚的厚部分,在轴向上,所述传感器支承部件的一部分与所述厚部分的所述另一侧重合。
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