[实用新型]石英晶体片点胶结构有效
申请号: | 201822133754.0 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209531331U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 詹保全 | 申请(专利权)人: | 东莞创群石英晶体有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02 |
代理公司: | 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 | 代理人: | 冯卫东;茅小燕 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型石英晶体片点胶结构涉及小型石英晶体振荡器,尤其是要求抗震效果较高的石英晶体振荡器。包括基座,固定于基座上的点胶平台,被导电银胶固定于点胶平台上的石英晶体片,所述点胶平台有凹坑区,所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该凹坑区内,所述导电银胶的另一部分溢出该凹坑区并与所述石英晶体片一端部粘接。在点胶平台上增设一凹坑区,让导电银胶的一部分渗入此凹坑,形成一立体地铆之效果,以增加导电银胶与点胶平台间的沾接牢固度,从而可以提高产品的抗震力,增强抗震效果。 | ||
搜索关键词: | 点胶 石英晶体片 导电银胶 凹坑区 点胶结构 抗震效果 凹坑 石英晶体振荡器 本实用新型 晶体振荡器 小型石英 粘接固定 导电银 抗震力 牢固度 胶固 容置 粘接 溢出 渗入 增设 | ||
【主权项】:
1.石英晶体片点胶结构,包括基座,固定于基座上的点胶平台,被导电银胶固定于点胶平台上的石英晶体片,其特征在于所述点胶平台有凹坑区,所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该凹坑区内,所述导电银胶的另一部分溢出该凹坑区并与所述石英晶体片一端部粘接。
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