[实用新型]一种新型智能温度计有效

专利信息
申请号: 201822133763.X 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209326822U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 吴思凯;刘海洋;官将;周容波;王涛 申请(专利权)人: 上海哲山科技股份有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/02;G08C17/02
代理公司: 安徽力澜律师事务所 34127 代理人: 王际复;吕晓璐
地址: 200120 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种新型智能温度计,柔性电池分别与低功耗wifi芯片、低功耗温度传感器芯片之间为电性供电连接,低功耗温度传感器芯片的内部是由高精度温度传感器和低功耗温度芯片MCU组成,高精度温度传感器采集监测的体表温度数据,低功耗温度芯片MCU存储记录体表温度,低功耗温度芯片MCU与低功耗wifi芯片之间为电性唤醒连接,低功耗wifi芯片读取体表温度数据并将数据通过天线无线通信传输上传至云端服务器,云端服务器通信传输服务器信息至手机端APP上。采用本技术方案,通过低功耗温度传感器芯片采集体温数据,并将体温数据通过低功耗wifi芯片发送给云端服务器,云端服务器根据体温阈值和阈值判断是否向用户手机APP发送报警信息。
搜索关键词: 低功耗 云端服务器 温度传感器芯片 温度芯片 高精度温度传感器 体温数据 温度数据 新型智能 温度计 电性 发送报警信息 无线通信传输 本实用新型 服务器信息 采集 读取 存储记录 供电连接 柔性电池 数据通过 通信传输 用户手机 阈值判断 手机端 上传 体温 天线 唤醒 监测
【主权项】:
1.一种新型智能温度计,包括柔性电池、低功耗wifi芯片、低功耗温度传感器芯片、天线,其特征在于:所述柔性电池分别与低功耗wifi芯片、低功耗温度传感器芯片之间为电性供电连接,所述低功耗温度传感器芯片的内部是由高精度温度传感器和低功耗温度芯片MCU组成,所述高精度温度传感器采集监测的体表温度数据,所述低功耗温度芯片MCU存储记录体表温度数据,所述低功耗温度芯片MCU与低功耗wifi芯片之间为电性唤醒连接,所述天线分别与低功耗wifi芯片、低功耗温度传感器芯片之间为电性通信连接,所述低功耗wifi芯片读取低功耗温度传感器芯片内部体表温度数据并将数据通过天线无线通信传输上传至云端服务器,所述云端服务器通信传输服务器信息至手机端APP上。
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