[实用新型]一种装配DBC半导体基板的筛模机有效
申请号: | 201822137537.9 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209571388U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 杨海蓉;刘瑞生;田茂标;游炯;周富;成彪;吴秀华;豆彩霞;曾洁;陈丽 | 申请(专利权)人: | 成都万士达瓷业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹;郑发志 |
地址: | 611332 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种装配DBC半导体基板的筛模机,其特征在于包括:电机座、控制箱、底板、立柱、电机、曲柄盘、模具夹具、直线导轨滑块、气缸推料座、送料器、直线导轨和料斗框,所述电机座的底部设置有电机,所述电机座的上方设置有曲柄盘,所述曲柄盘设置在直线导轨上,所述电机座设置在立柱上,所述立柱设置在底板上,所述底板上设置有控制箱,所述控制箱与电机相连,所述曲柄盘与直线导轨滑块相连,所述模具夹具与曲柄盘相连,所述送料器设置在气缸底座上,所述送料器上设置有料斗框。 | ||
搜索关键词: | 曲柄盘 电机座 底板 控制箱 送料器 立柱 直线导轨滑块 半导体基板 电机 模具夹具 直线导轨 料斗框 模机 装配 本实用新型 气缸底座 推料座 气缸 | ||
【主权项】:
1.一种装配DBC半导体基板的筛模机,其特征在于包括:电机座(1)、控制箱(2)、底板(3)、立柱(4)、电机(5)、曲柄盘(6)、模具夹具(7)、直线导轨滑块(8)、气缸推料座(9)、送料器(10)、直线导轨(11)和料斗框(12),所述电机座(1)的底部设置有电机(5),所述电机座(1)的上方设置有曲柄盘(6),所述曲柄盘(6)设置在直线导轨(11)上,所述电机座(1)设置在立柱(4)上,所述立柱(4)设置在底板(3)上,所述底板(3)上设置有控制箱(2),所述控制箱(2)与电机(5)相连,所述曲柄盘(6)与直线导轨滑块(8)相连,所述模具夹具(7)与曲柄盘(6)相连,所述送料器(10)设置在气缸底座9上,所述送料器(10)上设置有料斗框(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造