[实用新型]一种集成到安装支架上的散热结构有效

专利信息
申请号: 201822140792.9 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209472953U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 张勇;卢作帆;王中华 申请(专利权)人: 深圳市有为信息技术发展有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 代理人: 彭年才
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅丰社区梅华路1*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种集成到安装支架上的散热结构,包括PCB板、塑胶壳和设于塑胶壳外表面的支架,所述PCB板包括两面,分别为器件区面和散热面,所述器件区面安装有信号模块,所述PCB板在放置信号模块的区域贯穿设有多个导热孔,所述多个导热孔内部覆铜,在PCB板散热面形成覆铜区。所述散热面贴装有导热硅胶,所述导热硅胶与所述覆铜区接触,所述塑胶壳具有露出所述导热硅胶的开孔,所述支架具有伸入于开孔的内凹部,所述内凹部与所述导热硅胶过盈接触。所述散热结构散热性能好,可以及时高效地散热,保护元器件,延长元器件的使用寿命。
搜索关键词: 导热硅胶 散热结构 塑胶壳 覆铜 安装支架 导热孔 内凹部 器件区 散热面 开孔 支架 元器件 本实用新型 放置信号 过盈接触 散热面贴 散热性能 使用寿命 信号模块 面安装 散热 伸入 贯穿
【主权项】:
1.一种集成到安装支架上的散热结构,包括PCB板、塑胶壳和设于塑胶壳外表面的支架,其特征在于,所述PCB板包括两面,分别为器件区面和散热面,所述器件区面安装有信号模块,所述PCB板在放置信号模块的区域贯穿设有多个导热孔,所述多个导热孔内部覆铜,在PCB板散热面形成覆铜区;所述散热面贴装有导热硅胶,所述导热硅胶与所述覆铜区接触,所述塑胶壳具有露出所述导热硅胶的开孔,所述支架具有伸入于开孔的内凹部,所述内凹部与所述导热硅胶过盈接触。
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