[实用新型]一种COB封装倒装LED芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种COB封装倒装LED芯片结构，属于LED芯片技术领域，芯片结构包括固定在定位框内的底板、固定在底板外侧的LED发光芯片、覆盖在LED发光芯片外围的荧光胶层、以及与定位框密封固定且位于荧光胶层外侧的透镜，还包括固定在定位框与底板之间的限位框、以及与定位框固定连接且位于限位框内侧的插片式散热器，限位框的内侧壁上开设有一组散热孔，插片式散热器的基板侧壁上开设有散热槽，透镜与底板之间的空腔、散热孔、散热槽依次连通形成为与外部连通的散热通道。使用过程中产生的热量一方面可以通过插片式散热器散发到外部，另一方面还可以通过散热通道散发到外部，散热速度快，散热效果好，使用寿命长。

主权项

1.一种COB封装倒装LED芯片结构，包括固定在定位框(1)内的底板(2)、固定在底板(2)外侧的LED发光芯片、覆盖在LED发光芯片外围的荧光胶层(3)、以及与定位框(1)密封固定且位于荧光胶层(3)外侧的透镜(4)，其特征在于：所述的芯片结构还包括固定在定位框(1)与底板(2)之间的限位框(5)、以及与定位框(1)固定连接且位于限位框(5)内侧的插片式散热器(6)，限位框(5)的内侧壁上开设有一组散热孔(7)，插片式散热器(6)的基板侧壁上开设有散热槽(8)，透镜(4)与底板(2)之间的空腔、散热孔(7)、散热槽(8)依次连通形成为与外部连通的散热通道。