[实用新型]一种高压线性电源管理芯片IC安装结构有效

专利信息
申请号: 201822143617.5 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN209000900U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 邹小娟;郑昌华 申请(专利权)人: 深圳市东方之芯电子有限公司
主分类号: H01L23/047 分类号: H01L23/047;H01L23/49
代理公司: 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 代理人: 尹志敏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高压线性电源管理芯片IC安装结构,包括安装板,所述安装板的上表面一端设置有两个固定板,所述固定板的一侧设置有卡板,所述卡板与所述固定板的连接处设置有第一弹簧,两个所述卡板的上表面设置有IC芯片主体,所述卡板与所述卡板的连接处设置有卡块,所述IC芯片主体的两端均设置有引脚;通过在IC芯片主体的上表面设计护板,避免安装时上表面容易被挤压存在损坏,不便于保护,可以通过滑块在滑槽的内部滑动将护板与IC芯片主体闭合固定,通过第二弹簧发生形变的作用使得滑块紧密压合在滑槽内部,即可以将护板紧密固定在IC芯片主体的上表面进行保护,解决了固定后安装时不便于对芯片上表面保护的问题。
搜索关键词: 上表面 卡板 固定板 高压线性电源 安装结构 管理芯片 安装板 滑槽 滑块 弹簧发生形变 本实用新型 芯片上表面 闭合 紧密固定 紧密压合 一端设置 滑动 弹簧 护板 卡块 引脚 挤压
【主权项】:
1.一种高压线性电源管理芯片IC安装结构,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的上表面一端设置有两个固定板(9),所述固定板(9)的一侧设置有卡板(3),所述卡板(3)与所述固定板(9)的连接处设置有第一弹簧(8),两个所述卡板(3)的上表面设置有IC芯片主体(4),所述IC芯片主体(4)与所述卡板(3)的连接处设置有卡块(5)。
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