[实用新型]一种内圆切割装置

摘要

本实用新型涉及一种内圆切割装置，包括水箱、顶板、处理器、放置台、排水管、切割机构和两个支板，所述切割机构包括第一电机、转盘、调节组件和两个切割组件，所述切割组件包括第一气缸和刀头，该内圆切割装置通过在水箱中注水，使水位没过晶体块，便于切割工作在水中进行，水溶液不仅可吸收切割时刀头和晶体块表面的热量，防止变形，从而保证切割精度，同时还可避免切割时产生火花和粉尘，保证了切割工作的安全性，从而提高了设备的实用性。

主权项

1.一种内圆切割装置，其特征在于，包括水箱(1)、顶板(2)、处理器(3)、放置台(4)、排水管(5)、切割机构和两个支板(6)，所述顶板(2)的两端分别通过两个支板(6)固定在水箱(1)的上方，所述排水管(5)固定在水箱(1)的底部的一侧，所述排水管(5)内设有阀门，所述处理器(3)固定在顶板(2)的上方，所述处理器(3)内设有PLC，所述处理器(3)上设有若干按键(7)，所述按键(7)和阀门均与PLC电连接，所述放置台(4)固定在水箱(1)的底部，所述切割机构设置在顶板(2)的下方；所述切割机构包括第一电机(8)、转盘(9)、调节组件和两个切割组件，所述第一电机(8)固定在顶板(2)的下方，所述第一电机(8)与转盘(9)传动连接，所述调节组件和切割组件均位于转盘(9)的下方，两个切割组件分别位于调节组件的两侧，所述切割组件包括第一气缸(10)和刀头(11)，所述调节组件与第一气缸(10)的缸体传动连接，所述第一气缸(10)的气杆的底端与刀头(11)固定连接，所述第一电机(8)和第一气缸(10)均与PLC电连接。