[实用新型]一种电机编码器控制线路板有效

专利信息
申请号: 201822146423.0 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN209497678U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 张泽武 申请(专利权)人: 深圳市芯腾宇电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电机编码器控制线路板,包括PCB板,所述PCB板为圆形结构,且所述PCB板的中部设置有避空通孔,所述PCB板的中部设置有PCB基板,且位于所述PCB基板的两侧依次设置有信号层、防护层和丝印层。本实用新型中,通过将PCB基板中的第一树脂玻纤板设置为蜂巢结构,再将第二树脂玻纤板分别设置与第一树脂玻纤板的两侧,使得PCB基板在重量上更轻,并且蜂巢结构好通过散热通孔连通使得PCB板的散热性更好,不会因第二铜膜工作后缠身的热量聚集在PCB基板上,导致的恶性循环,电磁屏蔽膜及石墨烯散热膜的设置,不仅进一步加速第二铜膜的散热速度,同时还能提高PCB板的抗干扰能力。
搜索关键词: 玻纤板 树脂 电机编码器 蜂巢结构 铜膜 本实用新型 电磁屏蔽膜 抗干扰能力 控制线路板 避空通孔 控制线路 热量聚集 散热通孔 依次设置 圆形结构 防护层 散热膜 散热性 石墨烯 丝印层 信号层 散热 连通
【主权项】:
1.一种电机编码器控制线路板,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)为圆形结构,且所述PCB板(1)的中部设置有避空通孔(101),所述PCB板(1)的中部设置有PCB基板(102),且位于所述PCB基板(102)的两侧依次设置有信号层(103)、防护层(104)和丝印层(105)。
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