[实用新型]一种新型芯片用铝质散热器有效
| 申请号： | 201822147502.3 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209249450U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 丁行行;史小明;黄志维;彭堙寅;吉祥;梁栋;史留勇;周腾 | 申请（专利权）人： | 海南大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570228 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片用铝质散热器，属于微流道散热器，本实用新型要解决的技术问题为如何能够对安装在矩形横截面通道内的电子电路元件进行冷却。其结构主要包括与待冷却芯片1表面相接触的高导热平片2、带有散热肋片4的铝质柱体3、带有空气出入口6和7的微流道盒体5，其特点在于，铝质柱体3与高导热平片2焊接为一整体，且铝质柱体3间隔交错分布在高导热平片2上表面，柱体上部开有通槽以形成散热肋片4，通槽方向与空气流动方向平行，空气以一定速度从微流道入口6流入，通过与带有散热肋片4的铝质柱体3充分接触，并在微流道出口7将热量排放出去，从而实现高效传输热量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 铝质柱 微流道 高导热平片 散热肋片 本实用新型 铝质散热器 新型芯片 通槽 散热器 电子电路元件 空气流动方向 矩形横截面 空气出入口 充分接触 高效传输 间隔交错 冷却芯片 热量排放 上表面 盒体 柱体 焊接 冷却 平行 出口 | ||
【主权项】：
1.一种新型芯片用铝质散热器，包括待冷却芯片（1）、高导热平片（2）、铝质柱体（3）、散热肋片（4）、微流道盒体（5），空气入口（6）和空气出口（7）；高导热平片（2）下表面与待冷却芯片（1）上表面相接触，高导热平片（2）与铝质柱体（3）焊接为一整体，铝质柱体（3）间隔交错分布于高导热平片（2）上表面，铝质柱体（3）上部开有通槽以形成散热肋片（4），微流道盒体（5）具有空气入口（6）和出口（7）。
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