[实用新型]注塑封签板

摘要

本实用新型公开一种能够与外界电路连通的注塑封签板，该注塑封签板包括射频薄片和塑料板体，射频薄片包括若干个沿长度方向排布的导电部和射频IC芯片，至少有两个导电部与射频IC芯片电性连接，塑料板体通过注塑工艺包裹于射频薄片表面，塑料板体的表面形成有若干个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的塑料板体围成一滑行槽，导电部裸露于所在滑行槽的底壁，塑料板体的表面形成有若干个间隔设置的加强盲孔，外界电路的两接入点同时触接两与射频IC芯片电性连接的导电部，使得射频IC芯片可被外界读取。本实用新型的技术方案塑料板体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。