[实用新型]取芯片装置有效
| 申请号： | 201822149913.6 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209914226U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 宋学祁;李翔;许志超 | 申请（专利权）人： | 鸿富准精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区龙华办事处东环二路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种取芯片装置，用于移取电路板上的不合格的芯片，取芯片装置包括能承载并带动电路板移动的供料机构、热熔机构与取料机构，热熔机构包括支撑架及热熔件，热熔件与供料机构间隔设置并能够沿支撑架运动，以调整与供料机构之间的距离，热熔件用以发出射线并汇聚于芯片上以热熔固接芯片与电路板的固定材料，取料机构用以移取电路板上热熔后的芯片。本实用新型利用能将热量聚集成点状的热熔件热熔固接芯片与电路板的固定材料，在不破坏电路板的情况下使芯片便于从电路板上分离，且利用取料机构吸取芯片，提高了作业的效率及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 芯片 热熔 热熔件 供料机构 取料机构 本实用新型 固定材料 芯片装置 固接 移取 支撑架运动 间隔设置 热量聚集 支撑架 点状 良率 射线 承载 汇聚 移动 | ||
【主权项】：
1.一种取芯片装置，用于移取电路板上的芯片，包括用以承载并带动所述电路板移动的供料机构，其特征在于：所述取芯片装置还包括热熔机构与取料机构，所述热熔机构包括支撑架及热熔件，所述热熔件与所述供料机构间隔设置并能够沿所述支撑架运动，以调整与所述供料机构之间的距离，所述热熔件用以发出射线并汇聚于所述芯片上，以热熔固接所述芯片与所述电路板的固定材料，所述取料机构设于所述供料机构一侧以移取所述电路板上热熔后的所述芯片。/n
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