[实用新型]一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪

摘要

本实用新型提供了一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，底座左侧套接有排水管，且托板顶端固定有与其为一体的托盘，托盘顶端开有放置槽，且托板左右两侧均焊接有撑柱，撑柱底端均与底座相接触，且底座顶端嵌接有外壳，外壳前端铰接有透明板，可晶圆表面的清洗液可快速的处理掉，不易影响生产效率，传感器嵌入设置在外壳右侧顶端，且传感器左侧电性连接有感应探头，感应探头左侧套接有遮挡块，且遮挡块外壁嵌接有嵌网，感应探头可对气流进行良好的感应，不易受到外界正常气流的干扰；解决了晶圆需要一定的干涸时间，影响到出产效率，传感器很容易受到外界的气流影响，出现误测的情况的问题。

主权项

1.一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，所述半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪包括底座(1)、定位柱(103)和托板(2)，所述定位柱(103)的数量为两个，且定位柱(103)分别固定连接在底座(1)顶端中部前后两侧，所述托板(2)底端开有槽，且托板(2)底端通过槽与定位柱(103)活动连接,其特征在于：所述底座(1)左侧套接有排水管(102)，且托板(2)顶端固定有与其为一体的托盘(202)，所述托盘(202)顶端开有放置槽(203)，且托板(2)左右两侧均焊接有撑柱(201)，所述撑柱(201)底端均与底座(1)相接触，且底座(1)顶端嵌接有外壳(3)，所述外壳(3)前端铰接有透明板(301)，且外壳(3)顶端中部前侧嵌入设置有水泵(5)，所述外壳(3)顶端中部后侧嵌入设置有气泵(4)；传感器(6)，所述传感器(6)嵌入设置在外壳(3)右侧顶端，且传感器(6)左侧电性连接有感应探头(601)，所述感应探头(601)左侧套接有遮挡块(602)，且遮挡块(602)外壁嵌接有嵌网(603)。