[实用新型]压电传感芯片及压电传感器有效
| 申请号： | 201822152581.7 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209624463U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 周连群;郭振;张威;李传宇;姚佳;张芷齐;李金泽;唐玉国 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所;苏州国科芯感医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327;G01N27/30;G01N27/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 成珊 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种压电传感芯片及压电传感器，其中，压电传感芯片包括压电材料层，以及压合设置在所述压电材料层表面的电极层；其中，所述压电材料层划分为测量区域与非测量区域，所述测量区域的厚度小于所述非测量区域的厚度。通过将压电材料层中测量区域的厚度设置为小于非测量区域的厚度，即对压电材料层中对应于测量的区域做减薄处理，当测量区域减薄后能够提高该压电材料层中测量区域的谐振频率，从而提高压电传感芯片的测量灵敏度；此外，由于压电材料层的非测量区域的厚度保持不变，能够保证该压电传感芯片的硬度，保证了压电芯片拥有高基频谐振频率特性的同时，也能保证做制备的压电芯片易夹持、易试用等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 压电材料层 压电传感芯片 压电传感器 压电芯片 压电材料层表面 基频谐振频率 本实用新型 厚度设置 减薄处理 谐振频率 灵敏度 电极层 保证 夹持 减薄 压合 与非 制备 | ||
【主权项】：
1.一种压电传感芯片，其特征在于，包括：压电材料层，以及压合设置在所述压电材料层表面的电极层；其中，所述压电材料层划分为测量区域与非测量区域，所述测量区域的厚度等于或者小于所述非测量区域的厚度。
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